EP3C16F256I7N vs EP3C16F256I7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16F256I7N par Intel et EP3C16F256I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C16F256I7N EP3C16F256I7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 15408 —
Logic Array Blocks (LABs) 963 —
Total Memory Bits 516096 —
Embedded Memory 56 M9K blocks (504 Kbit) 516,096 bits
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O Pins 168 —
Boîtier 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-LBGA (FBGA)
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial, I7) -40°C to 125°C
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Process Technology TSMC 60 nm low-leakage —
Configuration SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) —
Lead-Free / Pb-Free Yes (N suffix per JEDEC JESD97) —
RoHS Compliance Compliant —
Device Type — Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements — 15,408 logic elements
Logic Array Blocks — 963 LABs
User I/O Count — 168 I/Os
Maximum Frequency — 437.5 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
Total Terminals — 256 terminals
Type de montage — Surface mount
Lead-Free Status — Lead free
MSL Classification — [DATA_NEEDED: MSL classification]
Programmable Logic — FPGA logic array with 15,408 logic elements
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Type de mémoire — [DATA_NEEDED: embedded memory organization and block count]
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Differential I/O — [DATA_NEEDED: differential I/O capability]
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

Fiches techniques et ressources

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