EP3C16F484C6N vs EP3C16F484C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16F484C6N par Intel et EP3C16F484C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C16F484C6N | EP3C16F484C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $338,75 | $30,10 |
| Series | Cyclone III | — |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LE) | 15,408 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 963 ALMs | — |
| Embedded Memory | 516,096 bits (504 Kbits) | 504 Kbits (M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| User I/O Pins (max) | 346 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Supply Voltage | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0 C to 85 C | — |
| Speed Grade | -6 | -7 |
| Boîtier | 484-ball FineLine BGA (FBGA) | 484-ball FBGA |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Technology | 65 nm TSMC | 65 nm TSMC low-power |
| Configuration Modes | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free, N suffix) | Compliant |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 15,408 |
| Embedded Multipliers | — | 56 (18x18) |
| User I/O Pins | — | 346 |
| Core Voltage | — | 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Maximum Internal Frequency | — | 437.5 MHz |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL |
| Configuration Method | — | JTAG (IEEE 1149.1), EPCS serial flash, Active Serial |