EP3C25F324C6N vs EP3C25F324C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C6N par Intel et EP3C25F324C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F324C6N EP3C25F324C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $62,30 $0,00
Series Cyclone III —
Family Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) —
Logic Elements (LE) 24,624 —
Total Memory Bits 608,256 bits —
Embedded Memory Blocks M9K blocks, 66 total —
Embedded Multipliers 66 (18x18) —
DSP Blocks 66 dedicated 18x18 multipliers —
User I/O Pins 215 —
Number of I/O Banks 8 —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Boîtier 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch 324-ball FBGA
Speed Grade C6 (commercial) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Process Technology TSMC 65 nm low-power (LP) 65 nm
Configuration Schemes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free, RoHS compliant) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — Cyclone III
Logic Cells — 24,624 cells
Embedded Memory — 608,256 bits
Available I/O Pins — 215 I/O
Maximum Listed Frequency — 437.5 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Terminal Count — 324 terminals
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Rectangular
Temperature Grading — Other
Programmability — Field programmable
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Fiches techniques et ressources

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