EP3C25F324C6N vs EP3C25F324C7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C25F324C6N por Intel e EP3C25F324C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C25F324C6N EP3C25F324C7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $62,30 $0,00
Series Cyclone III —
Family Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) —
Logic Elements (LE) 24,624 —
Total Memory Bits 608,256 bits —
Embedded Memory Blocks M9K blocks, 66 total —
Embedded Multipliers 66 (18x18) —
DSP Blocks 66 dedicated 18x18 multipliers —
User I/O Pins 215 —
Number of I/O Banks 8 —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Encapsulamento 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch 324-ball FBGA
Speed Grade C6 (commercial) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Process Technology TSMC 65 nm low-power (LP) 65 nm
Configuration Schemes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free, RoHS compliant) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — Cyclone III
Logic Cells — 24,624 cells
Embedded Memory — 608,256 bits
Available I/O Pins — 215 I/O
Maximum Listed Frequency — 437.5 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Terminal Count — 324 terminals
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Rectangular
Temperature Grading — Other
Programmability — Field programmable
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Fichas técnicas e recursos

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