EP3C25F324C8N vs EP3C25F324C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C8N par Intel et EP3C25F324C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324C8N | EP3C25F324C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,10 | $62,30 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | — |
| Total Memory Bits | 608,256 bits | 608,256 bits |
| Embedded Memory (Kbits) | 608 Kbits | — |
| Number of I/O | 215 | — |
| Boîtier | 324-BGA (FineLine) | 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C (commercial, suffix C) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 8 | C6 (commercial) |
| Total RAM Bits | 608,256 | — |
| Process Node | 60 nm low-power CMOS | — |
| Number of Multipliers (18x18) | 66 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Logic Elements (LE) | — | 24,624 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K blocks, 66 total |
| Embedded Multipliers | — | 66 (18x18) |
| DSP Blocks | — | 66 dedicated 18x18 multipliers |
| User I/O Pins | — | 215 |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| PLLs | — | 4 general-purpose PLLs |
| Process Technology | — | TSMC 65 nm low-power (LP) |
| Configuration Schemes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free, RoHS compliant) |