EP3C25F324C8N vs EP3C25F324C6N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3C25F324C8N от Intel и EP3C25F324C6N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3C25F324C8N EP3C25F324C8N - 24,624 LEs Cyclone III FPGA, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C8N - 24,624 LEs Cyclone III FPGA, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C8N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3C25F324C8N EP3C25F324C6N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $27,10 $62,30
Family Cyclone III Cyclone III (low-power, low-cost FPGA)
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Total Memory Bits 608,256 bits 608,256 bits
Embedded Memory (Kbits) 608 Kbits —
Number of I/O 215 —
Корпус 324-BGA (FineLine) 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Рабочая температура 0 C to +85 C (commercial, suffix C) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 8 C6 (commercial)
Total RAM Bits 608,256 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Number of Multipliers (18x18) 66 —
Number of PLLs 4 —
Статус RoHS Compliant —
Logic Elements (LE) — 24,624
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 66 total
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
DSP Blocks — 66 dedicated 18x18 multipliers
User I/O Pins — 215
Number of I/O Banks — 8
PLLs — 4 general-purpose PLLs
Process Technology — TSMC 65 nm low-power (LP)
Configuration Schemes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, RoHS compliant)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену