EP3C25F324C8N vs EP3C25F324I7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C8N par Intel et EP3C25F324I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F324C8N EP3C25F324I7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $27,10 $64,80
Family Cyclone III —
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 24,624 24,624
Total Memory Bits 608,256 bits —
Embedded Memory (Kbits) 608 Kbits —
Number of I/O 215 —
Boîtier 324-BGA (FineLine) 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial, suffix C) —
Speed Grade 8 —
Total RAM Bits 608,256 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Number of Multipliers (18x18) 66 —
Number of PLLs 4 —
Statut RoHS Compliant Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — 1,539
Embedded Memory — 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O — 215
Process Technology — TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
Température de jonction en fonctionnement — -40 °C to +100 °C (industrial)
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG

Fiches techniques et ressources

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