EP3C25F324C8N vs EP3C25F324I7 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3C25F324C8N 제조: Intel 및 EP3C25F324I7 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3C25F324C8N EP3C25F324I7
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $27.10 $64.80
Family Cyclone III —
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 24,624 24,624
Total Memory Bits 608,256 bits —
Embedded Memory (Kbits) 608 Kbits —
Number of I/O 215 —
패키지 324-BGA (FineLine) 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Supply Voltage - Core 1.2 V —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
동작 온도 0 C to +85 C (commercial, suffix C) —
Speed Grade 8 —
Total RAM Bits 608,256 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Number of Multipliers (18x18) 66 —
Number of PLLs 4 —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — 1,539
Embedded Memory — 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O — 215
Process Technology — TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
동작 접합 온도 — -40 °C to +100 °C (industrial)
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG

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