EP3C40F324C8N vs EP3C25F324C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F324C8N par Intel et EP3C25F324C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40F324C8N | EP3C25F324C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $56,20 | $27,10 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Family | Cyclone III (EP3C40) | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,161,216 (~1.16 Mbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 | — |
| Maximum User I/O | 215 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS (TSMC) | — |
| Maximum Core Frequency | 402 MHz (speed grade 8) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, C8 suffix) | 0 C to +85 C (commercial, suffix C) |
| Configuration Method | SRAM (volatile), requires external boot device | — |
| Boîtier | FBGA-324 (324-ball FineLine BGA) | 324-BGA (FineLine) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Total Memory Bits | — | 608,256 bits |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 608 Kbits |
| Number of I/O | — | 215 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | 8 |
| Total RAM Bits | — | 608,256 |
| Process Node | — | 60 nm low-power CMOS |
| Number of Multipliers (18x18) | — | 66 |
| Number of PLLs | — | 4 |