EP3C40F324C8N vs EP3C25F324C8N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3C40F324C8N от Intel и EP3C25F324C8N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3C40F324C8N EP3C40F324C8N - 39.6K LE Cyclone III FPGA, 324-FBGA | Intel

EP3C40F324C8N - 39.6K LE Cyclone III FPGA, 324-FBGA | Intel

EP3C40F324C8N ✓ Активен
Intel
EP3C25F324C8N EP3C25F324C8N - 24,624 LEs Cyclone III FPGA, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C8N - 24,624 LEs Cyclone III FPGA, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C8N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3C40F324C8N EP3C25F324C8N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $56,20 $27,10
Series Cyclone III Cyclone III
Family Cyclone III (EP3C40) Cyclone III
Logic Elements (LE) 39,600 —
Embedded Memory (bits) 1,161,216 (~1.16 Mbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 126 —
Maximum User I/O 215 —
PLLs 4 —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 60 nm low-power CMOS (TSMC) —
Maximum Core Frequency 402 MHz (speed grade 8) —
Рабочая температура 0C to +85C (commercial, C8 suffix) 0 C to +85 C (commercial, suffix C)
Configuration Method SRAM (volatile), requires external boot device —
Корпус FBGA-324 (324-ball FineLine BGA) 324-BGA (FineLine)
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LEs) — 24,624
Total Memory Bits — 608,256 bits
Embedded Memory (Kbits) — 608 Kbits
Number of I/O — 215
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Speed Grade — 8
Total RAM Bits — 608,256
Process Node — 60 nm low-power CMOS
Number of Multipliers (18x18) — 66
Number of PLLs — 4

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену