EP3C5U256A7N vs EP3C5F256I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5U256A7N par Intel et EP3C5F256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C5U256A7N EP3C5F256I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $16,20 $24,00
Series Cyclone III —
Logic Elements 5,136 LE 5,136
Embedded Memory 414 kbit (423,936 bits) —
Number of I/Os 182 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.15 V to 1.25 V —
Style de montage SMD/SMT —
Boîtier / Format BGA-256 (U256 Ultra FineLine) —
Packaging Tray —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +125 C (Automotive grade) —
Temperature Grade Automotive —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] 26
Number of PLLs 4 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Speed Grade -7 —
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 423,936 bits
PLLs — 2
Maximum User I/Os — 182
Boîtier — 256-FBGA (FineLine BGA)
Température de fonctionnement — -40C to +125C (Industrial)
Supply Voltage - Core — 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V)
Process Technology — TSMC 65nm low-power
Configuration Modes — Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL
Niveau MSL — 3 (168 hours)
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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