EP3C5U256A7N vs EP3C5F256I7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C5U256A7N por Intel e EP3C5F256I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C5U256A7N EP3C5F256I7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $16,20 $24,00
Series Cyclone III —
Logic Elements 5,136 LE 5,136
Embedded Memory 414 kbit (423,936 bits) —
Number of I/Os 182 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.15 V to 1.25 V —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Encapsulamento / Caixa BGA-256 (U256 Ultra FineLine) —
Packaging Tray —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +125 C (Automotive grade) —
Temperature Grade Automotive —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] 26
Number of PLLs 4 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Speed Grade -7 —
Status RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 423,936 bits
PLLs — 2
Maximum User I/Os — 182
Encapsulamento — 256-FBGA (FineLine BGA)
Temperatura de operação — -40C to +125C (Industrial)
Supply Voltage - Core — 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V)
Process Technology — TSMC 65nm low-power
Configuration Modes — Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL
Nível MSL — 3 (168 hours)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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