EP3CLS200F780C8ES vs EP3CLS200F780I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F780C8ES par Intel et EP3CLS200F780I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS200F780C8ES | EP3CLS200F780I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $215,00 | $142,50 |
| Series | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Family | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 12,404 | 12,040 LAB |
| Embedded Memory (bits) | 8,211,456 | — |
| Maximum User I/O | 413 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 396 | 396 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Process Technology | 65 nm CMOS (low-power) | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V |
| Température de jonction en fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Maximum Logic Clock Frequency | 402 MHz (typical) | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-BGA (FBGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (SMD/SMT) |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| Configuration Encryption | AES bitstream encryption (LS feature) | — |
| Speed Grade | 8 | — |
| On-Chip Termination (OCT) | Yes (calibrated) | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Device Family | — | Cyclone III LS |
| Logic Elements | — | 198,464 |
| Total Memory Bits | — | 8,475 Kbits |
| User I/O Pins | — | 429 |
| Maximum Operating Frequency | — | 274 MHz |
| Package Pins | — | 780 |
| Température de fonctionnement | — | -40 C to +85 C (Industrial) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Moisture Sensitivity Level | — | MSL 3 |