EP3CLS200F780C8ES vs EP3CLS200F780I7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3CLS200F780C8ES por Intel e EP3CLS200F780I7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3CLS200F780C8ES EP3CLS200F780I7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $215,00 $142,50
Series Cyclone III LS Cyclone III LS
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 198,464 —
Logic Array Blocks (LABs) 12,404 12,040 LAB
Embedded Memory (bits) 8,211,456 —
Maximum User I/O 413 —
Embedded 18x18 Multipliers 396 396
PLLs 4 4
Process Technology 65 nm CMOS (low-power) —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Temperatura de junção de operação -40C to +100C (industrial) —
Maximum Logic Clock Frequency 402 MHz (typical) —
Encapsulamento 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-BGA (FBGA)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (SMD/SMT)
Status RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Configuration Encryption AES bitstream encryption (LS feature) —
Speed Grade 8 —
On-Chip Termination (OCT) Yes (calibrated) —
Hot Socketing Supported —
Device Family — Cyclone III LS
Logic Elements — 198,464
Total Memory Bits — 8,475 Kbits
User I/O Pins — 429
Maximum Operating Frequency — 274 MHz
Package Pins — 780
Temperatura de operação — -40 C to +85 C (Industrial)
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
Moisture Sensitivity Level — MSL 3

Fichas técnicas e recursos

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