EP3SE260F1152C2N vs EP3SE260F1152C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C2N par Intel et EP3SE260F1152C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C2N EP3SE260F1152C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $11 000,00 $1 620,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family FPGA - Field Programmable Gate Array Stratix III (Enhanced)
Number of Logic Elements 255000 —
Number of LABs/CLBs 10200 10,200
Total Memory Bits 16672768 —
Number of I/O 744 —
Voltage - Supply 1.1 V —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature grade] 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Boîtier / Format 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Frequency 600 MHz —
Supplier Device Package 1152-FCBGA —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant —
Lead Free Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison) —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN code] —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Boîtier — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Speed Grade — -4 (commercial temperature)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Type de mémoire — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Fiches techniques et ressources

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