EP3SE260F1152C2N vs EP3SE260F1152C4N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1152C2N от Intel и EP3SE260F1152C4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260F1152C2N EP3SE260F1152C4N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $11.000,00 $1.620,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family FPGA - Field Programmable Gate Array Stratix III (Enhanced)
Number of Logic Elements 255000 —
Number of LABs/CLBs 10200 10,200
Total Memory Bits 16672768 —
Number of I/O 744 —
Voltage - Supply 1.1 V —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Рабочая температура [DATA_NEEDED: operating temperature grade] 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Корпус / Типоразмер 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Frequency 600 MHz —
Supplier Device Package 1152-FCBGA —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Статус RoHS Compliant —
Lead Free Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison) —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN code] —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Корпус — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Speed Grade — -4 (commercial temperature)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Тип памяти — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену