EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C4 par Intel et EP3SE260F1152C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8 900,00 $2 400,00
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix® III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) C2 (commercial)
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
Boîtier 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip)
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) —
Statut RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits]
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 744
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Lead-Free — Yes
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Design Software — Quartus II (Stratix III support)

Fiches techniques et ressources

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