EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152C4 por Intel e EP3SE260F1152C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8.900,00 $2.400,00
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix® III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) C2 (commercial)
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
Encapsulamento 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip)
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) —
Status RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
Temperatura de operação Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits]
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 744
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Lead-Free — Yes
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Design Software — Quartus II (Stratix III support)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação