EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4 par Intel et EP3SE260H780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I4 EP3SE260H780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 390,00 $1 190,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Cells 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) approximately 203,200 —
Maximum User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V (nominal)
Embedded RAM (total) approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) —
DSP Blocks approximately 768 (18x18 multipliers) —
Maximum Operating Frequency up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record —
Boîtier 780-ball FC-HFBGA (HBGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial, 'I' grade) —
Speed Grade 4 C4 (middle/slow tier)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Configuration Schemes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (lead-free per datasheet)
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
User I/O Count — 488
Température de jonction en fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

Fiches techniques et ressources

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