EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780I4 por Intel e EP3SE260H780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780I4 EP3SE260H780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.390,00 $1.190,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Cells 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) approximately 203,200 —
Maximum User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V (nominal)
Embedded RAM (total) approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) —
DSP Blocks approximately 768 (18x18 multipliers) —
Maximum Operating Frequency up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record —
Encapsulamento 780-ball FC-HFBGA (HBGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial, 'I' grade) —
Speed Grade 4 C4 (middle/slow tier)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Configuration Schemes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (lead-free per datasheet)
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
User I/O Count — 488
Temperatura de junção de operação — 0C to +85C (commercial)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação