EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4L par Intel et EP3SE260H780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 390,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Type de montage Surface Mount (flip-chip) Surface Mount (BGA)
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
Température de fonctionnement Industrial, -40C to +85C -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Statut RoHS Compliant (lead-free) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Logic Cells — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Boîtier — 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
Speed Grade — 4
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial

Fiches techniques et ressources

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