EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780C2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4N par Intel et EP3SE260H780C2 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ Dernier achatAltera
EP3SE260H780C2 - Stratix III E 260K LE FPGA | Altera | 780-BGA
EP3SE260H780C2 ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260H780I4N | EP3SE260H780C2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 150,00 | $2 150,00 |
| Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | Stratix® III E |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.86 V to 1.15 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| Boîtier | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) | 780-BBGA, FCBGA |
| Package Dimensions | 33 mm x 33 mm | — |
| Ball Pitch | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Boundary Scan | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Series | — | Stratix III |
| Logic Elements (LE) | — | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 102,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Number of LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Process Node | — | 65 nm |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Lead Free | — | Yes |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |