EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780C2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780I4N por Intel e EP3SE260H780C2 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ Última compra
Altera
EP3SE260H780C2 EP3SE260H780C2 - Stratix III E 260K LE FPGA | Altera | 780-BGA

EP3SE260H780C2 - Stratix III E 260K LE FPGA | Altera | 780-BGA

EP3SE260H780C2 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780I4N EP3SE260H780C2
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.150,00 $2.150,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix® III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 488 488
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.86 V to 1.15 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Encapsulamento 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) 780-BBGA, FCBGA
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Ball Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] —
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (Commercial)
Configuration Modes AS, PS, JTAG, FPP —
Boundary Scan IEEE Std. 1149.1 (JTAG) —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 102,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
Process Node — 65 nm
Tipo de montagem — Surface Mount
Lead Free — Yes
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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