EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780I4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4N par Intel et EP3SE260H780I4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 150,00 $1 395,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Boîtier 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Ball Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) Industrial, -40C to +85C
Configuration Modes AS, PS, JTAG, FPP —
Boundary Scan IEEE Std. 1149.1 (JTAG) —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Type de montage — Surface Mount (flip-chip)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Fiches techniques et ressources

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