EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780I4L 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780I4N 제조: Intel 및 EP3SE260H780I4L 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4L
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $2,150.00 $1,395.00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
패키지 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Ball Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] —
동작 온도 -40C to +100C (Industrial) Industrial, -40C to +85C
Configuration Modes AS, PS, JTAG, FPP —
Boundary Scan IEEE Std. 1149.1 (JTAG) —
RoHS 상태 Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
실장 유형 — Surface Mount (flip-chip)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

데이터시트 & 자료

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