EP3SE80F1152C4 vs EP3SE80F1152I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE80F1152C4 par Intel et EP3SE80F1152I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP3SE80F1152I3N - Stratix III E FPGA 80K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE80F1152I3N ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE80F1152C4 | EP3SE80F1152I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $895,00 | $1 395,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III Enhanced | Stratix III E |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements | 80,000 | 80,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3200 | 3,200 |
| Total RAM Bits | 6,843,392 | — |
| User I/Os | 744 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Internal Frequency (max) | 800 MHz | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Boîtier | 1152-ball FC-FBGA (Fine-pitch Chip-scale BGA) | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG / EPCS serial | — |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision, 18x18 multipliers) | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Embedded Memory Bits | — | 6,843,392 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| Auxiliary Supply Voltages | — | 1.2 V, 3.3 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 500 MHz |
| Speed Grade | — | I3 |
| Configuration Mode | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Configuration Encryption | — | AES-128 bitstream encryption supported |