EP3SE80F1152C4 vs EP3SE80F1152I3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE80F1152C4 por Intel e EP3SE80F1152I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
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EP3SE80F1152I3N - Stratix III E FPGA 80K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE80F1152I3N ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE80F1152C4 | EP3SE80F1152I3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $895,00 | $1.395,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III Enhanced | Stratix III E |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements | 80,000 | 80,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3200 | 3,200 |
| Total RAM Bits | 6,843,392 | — |
| User I/Os | 744 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Internal Frequency (max) | 800 MHz | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (Commercial) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Encapsulamento | 1152-ball FC-FBGA (Fine-pitch Chip-scale BGA) | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG / EPCS serial | — |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision, 18x18 multipliers) | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Embedded Memory Bits | — | 6,843,392 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| Auxiliary Supply Voltages | — | 1.2 V, 3.3 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 500 MHz |
| Speed Grade | — | I3 |
| Configuration Mode | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Configuration Encryption | — | AES-128 bitstream encryption supported |