EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C2 par Intel et EP3SL200H780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780C2 EP3SL200H780C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6 950,00 $4 995,00
Series Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Process Node 65 nm 40 nm
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] 24 channels, up to 3.75 Gbps
Statut RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Family — Stratix III L (low-power)
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
DSP Blocks — 384
Speed Grade — C3 (commercial, -3 speed)
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis