EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780C2 por Intel e EP3SL200H780C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780C2 EP3SL200H780C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6.950,00 $4.995,00
Series Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Process Node 65 nm 40 nm
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] 24 channels, up to 3.75 Gbps
Status RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Family — Stratix III L (low-power)
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
DSP Blocks — 384
Speed Grade — C3 (commercial, -3 speed)
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

Fichas técnicas e recursos

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