EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780C2 von Intel und EP3SL200H780C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780C2 EP3SL200H780C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6.950,00 $4.995,00
Series Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Process Node 65 nm 40 nm
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] 24 channels, up to 3.75 Gbps
RoHS-Status Compliant —
Lead Free Yes —
Family — Stratix III L (low-power)
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
DSP Blocks — 384
Speed Grade — C3 (commercial, -3 speed)
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern