EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780I4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I3 par Intel et EP3SL200H780I4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I3 EP3SL200H780I4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7 980,00 $1 395,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
LABs (Logic Array Blocks) 8000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (10,900 Kb) —
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Embedded Multipliers (DSP blocks) 384 (18x18) —
PLLs 12 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Boîtier 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Supplier Device Package 780-FBGA (29x29 mm) —
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free) —
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
Embedded Memory (Bits) — 10,901,504
Maximum User I/O — 488
Core Supply Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Internal Performance — 375 MHz
Transceivers — Up to 24 channels
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks — 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan
Statut RoHS — Compliant
Speed Grade — I4 (Industrial)
HardCopy Support — Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis