EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780I4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I3 por Intel e EP3SL200H780I4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I3 EP3SL200H780I4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7.980,00 $1.395,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
LABs (Logic Array Blocks) 8000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (10,900 Kb) —
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Embedded Multipliers (DSP blocks) 384 (18x18) —
PLLs 12 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Supplier Device Package 780-FBGA (29x29 mm) —
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free) —
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
Embedded Memory (Bits) — 10,901,504
Maximum User I/O — 488
Core Supply Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Internal Performance — 375 MHz
Transceivers — Up to 24 channels
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks — 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan
Status RoHS — Compliant
Speed Grade — I4 (Industrial)
HardCopy Support — Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III)

Fichas técnicas e recursos

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