EP3SL50F780I3 vs EP3SL50F780I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780I3 par Intel et EP3SL50F780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780I3 EP3SL50F780I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $632,63 $580,00
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
User I/O Pins 488 —
Total Memory Bits 2,106 Kbit (M9K + M144K) —
Transceiver Channels 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps) —
Boîtier 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch 780-BBGA, FCBGA
Process Technology 65 nm —
Core Voltage Selectable 1.1 V / 0.9 V 0.9 V
Speed Grade I3 (industrial, third-fastest bin) I4 (fastest)
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Vertical Migration Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Process Node — 40 nm TSMC
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Embedded Memory Blocks — M20K blocks
DSP 18x18 Multipliers — 244
User I/Os — 488
PLLs — 8
Global Clock Networks — 28
Configuration Method — Serial, parallel, or JTAG
Memory Interfaces — DDR3, QDRII+, RLDRAM II
Hard IP — PCIe Gen2 hard IP blocks

Fiches techniques et ressources

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