EP3SL50F780I3 vs EP3SL50F780I4 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3SL50F780I3 제조: Intel 및 EP3SL50F780I4 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3SL50F780I3 | EP3SL50F780I4 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | NRND | 최종 구매 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $632.63 | $580.00 |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 47,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| User I/O Pins | 488 | — |
| Total Memory Bits | 2,106 Kbit (M9K + M144K) | — |
| Transceiver Channels | 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps) | — |
| 패키지 | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch | 780-BBGA, FCBGA |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | Selectable 1.1 V / 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | I3 (industrial, third-fastest bin) | I4 (fastest) |
| 동작 온도 | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Vertical Migration | Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package | — |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Embedded Memory Bits | — | 2,184,192 |
| Embedded Memory Blocks | — | M20K blocks |
| DSP 18x18 Multipliers | — | 244 |
| User I/Os | — | 488 |
| PLLs | — | 8 |
| Global Clock Networks | — | 28 |
| Configuration Method | — | Serial, parallel, or JTAG |
| Memory Interfaces | — | DDR3, QDRII+, RLDRAM II |
| Hard IP | — | PCIe Gen2 hard IP blocks |