EP3SL50F780I3 vs EP3SL50F780I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780I3 por Intel e EP3SL50F780I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780I3 EP3SL50F780I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $632,63 $580,00
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
User I/O Pins 488 —
Total Memory Bits 2,106 Kbit (M9K + M144K) —
Transceiver Channels 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps) —
Encapsulamento 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch 780-BBGA, FCBGA
Process Technology 65 nm —
Core Voltage Selectable 1.1 V / 0.9 V 0.9 V
Speed Grade I3 (industrial, third-fastest bin) I4 (fastest)
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Vertical Migration Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Process Node — 40 nm TSMC
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Embedded Memory Blocks — M20K blocks
DSP 18x18 Multipliers — 244
User I/Os — 488
PLLs — 8
Global Clock Networks — 28
Configuration Method — Serial, parallel, or JTAG
Memory Interfaces — DDR3, QDRII+, RLDRAM II
Hard IP — PCIe Gen2 hard IP blocks

Fichas técnicas e recursos

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