EP3SL70F780I3 vs EP3SL50F780I3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780I3 par Intel et EP3SL50F780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL70F780I3 | EP3SL50F780I3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 096,81 | $632,63 |
| Family | Stratix III L | — |
| Logic Elements | 67,500 | 47,500 |
| Embedded Memory Bits | 2,699,264 bits | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +100 C (Industrial) | -40C to +100C (industrial) |
| Speed Grade | I3 (industrial) | I3 (industrial, third-fastest bin) |
| Core Voltage | 1.1 V | Selectable 1.1 V / 0.9 V |
| Process Node | 65 nm | — |
| Boîtier | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch |
| Package Code | BGA780,28X28,40 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Mode | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Supplier Device Package | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Series | — | Stratix III L |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| User I/O Pins | — | 488 |
| Total Memory Bits | — | 2,106 Kbit (M9K + M144K) |
| Transceiver Channels | — | 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps) |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Lead Free | — | Yes |
| Vertical Migration | — | Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package |