EP3SL70F780I3 vs EP3SL50F780I3 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SL70F780I3 от Intel и EP3SL50F780I3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SL70F780I3 EP3SL50F780I3
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.096,81 $632,63
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 47,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
Maximum User I/O 488 —
Рабочая температура -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade I3 (industrial) I3 (industrial, third-fastest bin)
Core Voltage 1.1 V Selectable 1.1 V / 0.9 V
Process Node 65 nm —
Корпус 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch
Package Code BGA780,28X28,40 —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Series — Stratix III L
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
User I/O Pins — 488
Total Memory Bits — 2,106 Kbit (M9K + M144K)
Transceiver Channels — 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps)
Process Technology — 65 nm
Lead Free — Yes
Vertical Migration — Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену