EP4CE115F23I7N vs EP4CGX110DF23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE115F23I7N par Intel et EP4CGX110DF23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE115F23I7N | EP4CGX110DF23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $87,95 | $182,00 |
| Series | Cyclone IV E | — |
| Family | EP4CE115 (F23 package) | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 114,480 | — |
| Embedded Memory Bits | 3,981,312 bits | — |
| Maximum User I/Os | 280 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 7,180 | 6,839 |
| Number of PLLs | 4 | — |
| 18x18 Hardware Multipliers | 266 | — |
| Core Voltage | 1.0 V / 1.2 V | — |
| I/O Voltage Banks | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial) |
| Boîtier | 484-FBGA (F23) 23x23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS (TSMC) | 60 nm low-power CMOS |
| Configuration Method | JTAG, Active Serial, Active Parallel | — |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements | — | 109,424 |
| User I/O Pins | — | 270 |
| Embedded Memory | — | 4.4 Mbits (approximate) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| Transceivers | — | Up to 3.125 Gbps embedded transceivers |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) |
| Speed Grade | — | 7 |
| Package Code | — | BGA (FBGA) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile, requires external config device) |