EP4CE55F29I7N vs EP4CE55F29C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29I7N par Intel et EP4CE55F29C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29I7N | EP4CE55F29C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $154,80 | $138,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F29) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | -7 (C7) |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (LEAD FREE) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Type | Tray | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,491 |
| Total RAM Bits | — | 2,396,160 |
| User I/O Count | — | 374 |
| Package Dimensions | — | 29 mm x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage | — | 1.2 V nominal |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration Mode | — | JTAG, Active Serial, Passive Parallel |