EP4CE55F29I7N vs EP4CE55F29C7N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4CE55F29I7N от Intel и EP4CE55F29C7N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4CE55F29I7N EP4CE55F29I7N - 55K LE Cyclone IV E FPGA, 780-FBGA | Intel

EP4CE55F29I7N - 55K LE Cyclone IV E FPGA, 780-FBGA | Intel

EP4CE55F29I7N ✓ Активен
Intel
EP4CE55F29C7N EP4CE55F29C7N - 55K LE Cyclone IV E FPGA, 780-FBGA | Intel

EP4CE55F29C7N - 55K LE Cyclone IV E FPGA, 780-FBGA | Intel

EP4CE55F29C7N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4CE55F29I7N EP4CE55F29C7N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $154,80 $138,00
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Logic Elements (LE) 55,856 55,856
Embedded Memory Bits 2,396,160 —
Number of LABs/CLBs 3491 —
Maximum User I/O 374 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Number of PLLs 4 [DATA_NEEDED: PLL count]
Global Clock Networks 20 —
Dedicated Clock Pins 11 —
Embedded Multipliers (18x18) 154 [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Корпус 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (F29)
Speed Grade I7 (industrial) -7 (C7)
Рабочая температура перехода -40 C to +100 C —
Process Technology 60 nm low-k —
Статус RoHS Compliant Compliant (LEAD FREE)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Supply Type Tray —
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,491
Total RAM Bits — 2,396,160
User I/O Count — 374
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Рабочая температура — 0C to +85C (commercial)
Core Voltage — 1.2 V nominal
Напряжение питания — 1.2 V
Lead Free — Yes
Configuration Mode — JTAG, Active Serial, Passive Parallel

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену