EP4CE6E22C9L vs EP4CE15E22C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE6E22C9L par Intel et EP4CE15E22C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE6E22C9L | EP4CE15E22C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $8,75 | $15,95 |
| Series | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 6,272 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Total RAM Bits | 276,480 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 15 | — |
| Maximum User I/O | 91 | — |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| PLL Count | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clock count] | — |
| Boîtier | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144) | 144-pin EQFP (Enhanced QFP) with Exposed Pad |
| Package Dimensions | 22 x 22 mm | — |
| Lead Pitch | 0.5 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Node | 60 nm | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Speed Grade | C9 | 8 |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 15,408 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 516,096 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 504 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| General Purpose PLLs | — | 4 |
| User I/O Pins | — | 81 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Niveau MSL | — | 3 |
| Process Technology | — | 60 nm low-power CMOS |
| Configuration Method | — | SRAM-based, AS / PS / JTAG |