EP4CE6E22C9L vs EP4CE6E22C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE6E22C9L par Intel et EP4CE6E22C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE6E22C9L | EP4CE6E22C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $8,75 | $18,50 |
| Series | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements (LE) | 6,272 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Total RAM Bits | 276,480 bits | 276,480 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 15 | — |
| Maximum User I/O | 91 | — |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| PLL Count | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clock count] | — |
| Boîtier | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144) | 144-EQFP (22x22 mm, 0.5 mm pitch) with exposed pad |
| Package Dimensions | 22 x 22 mm | — |
| Lead Pitch | 0.5 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Node | 60 nm | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C9 | 7 (commercial) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LEs) | — | 6,272 |
| Number of LABs/CLBs | — | 392 |
| Number of I/O | — | 91 |
| Number of GPIO | — | 91 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 60 nm |
| Embedded Multipliers | — | Yes (18x18) |
| PLLs | — | Yes |
| Configuration Mode | — | JTAG / Active Serial |
| Lead Free | — | Yes |