EP4CE6E22C9L vs EP4CE6E22C9LN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE6E22C9L par Intel et EP4CE6E22C9LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE6E22C9L | EP4CE6E22C9LN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $8,75 | $18,95 |
| Series | Cyclone IV E | Cyclone® IV E |
| Logic Elements (LE) | 6,272 | 6,272 |
| Logic Array Blocks (LAB) | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Total RAM Bits | 276,480 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 15 | — |
| Maximum User I/O | 91 | 91 |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| PLL Count | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clock count] | — |
| Boîtier | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144) | 144-pin EQFP (EQFP-144, 22x22 mm, 0.5 mm pitch) |
| Package Dimensions | 22 x 22 mm | — |
| Lead Pitch | 0.5 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Node | 60 nm | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |
| Speed Grade | C9 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (LEAD FREE per FindIC) |
| Device Family | — | EP4CE6 (Cyclone IV E) |
| Configurable Logic Blocks (CLB / LAB) | — | 392 |
| Embedded Memory (Total) | — | 276,480 bits |
| Distributed RAM | — | 270 Kbits |
| Block RAM (M9K) | — | 30 Kbits (M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 15 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clocks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 60 nm |
| Package Style | — | Exposed Pad, GULL WING leads (HLFQFP) |