EP4CE6E22I7N vs EP4CE6E22C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE6E22I7N par Intel et EP4CE6E22C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE6E22I7N | EP4CE6E22C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $11,85 | $12,05 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LEs) | 6,272 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 392 | — |
| Embedded Memory (RAM) | 270 Kbits | — |
| User Flash Memory | 4 Kbits | — |
| User I/O Pins | 91 | — |
| PLLs (General-Purpose) | 2 | — |
| Global Clock Networks | Up to 20 | — |
| Process Technology | 60 nm (TSMC low-power) | TSMC 60 nm low-k |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.0 V to 1.2 V (nominal 1.2 V) | — |
| Operating Temperature (I7 grade) | -40C to +100C (junction) | — |
| Maximum Operating Frequency | Up to 472.5 MHz | — |
| Boîtier | 144-pin EQFP (Plastic Enhanced QFP) with exposed pad | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | Serial (EPCS) or JTAG | SRAM-based (volatile); JTAG, Active Serial, Passive Serial |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Device Logic Elements | — | 6,272 LE |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 392 LABs |
| Total RAM Bits | — | 270 Kbit |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 15 |
| PLLs | — | 2 |
| Maximum User I/Os | — | 91 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | C6 |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Package Type | — | 144-pin EQFP (Enhanced QFP, exposed pad) |
| Package Dimensions | — | 22 mm × 22 mm |
| Lead Pitch | — | 0.5 mm |