EP4CGX110CF23C8N vs EP4CGX110DF23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110CF23C8N par Intel et EP4CGX110DF23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110CF23C8N | EP4CGX110DF23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $170,45 | $182,00 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 109,424 | 109,424 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | 6,839 |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | — |
| User I/O Count | 270 | — |
| Transceivers | 4 channels | Up to 3.125 Gbps embedded transceivers |
| Transceiver Data Rate (max) | 3.125 Gbps | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Process Node | 60 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C8 | 7 |
| Température de fonctionnement | 0 C to 85 C (commercial) | -40C to +100C (industrial) |
| Boîtier | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Configuration Method | Quartus Prime / JTAG / Active Serial | — |
| User I/O Pins | — | 270 |
| Embedded Memory | — | 4.4 Mbits (approximate) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) |
| Process Technology | — | 60 nm low-power CMOS |
| Package Code | — | BGA (FBGA) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile, requires external config device) |