EP4CGX110DF23I7N vs EP4CGX50DF23C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF23I7N par Intel et EP4CGX50DF23C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110DF23I7N | EP4CGX50DF23C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $182,00 | $52,30 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 109,424 | 49,888 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | — |
| User I/O Pins | 270 | — |
| Embedded Memory | 4.4 Mbits (approximate) | 2,340 Kbits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| Transceivers | Up to 3.125 Gbps embedded transceivers | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Speed Grade | 7 | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch | — |
| Package Code | BGA (FBGA) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile, requires external config device) | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,118 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Number of Pins / Balls | — | 484 |
| Package Type | — | 484-ball FBGA (PBGA) |
| JEDEC Package Code | — | S-PBGA-B484 |
| User I/O | — | 218 |
| Transceiver Channels | — | Up to 8 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 3.125 Gbps |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Active Serial |