EP4CGX50DF23C6N vs EP4CGX50DF23C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF23C6N par Intel et EP4CGX50DF23C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50DF23C6N | EP4CGX50DF23C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $52,30 | $43,20 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 49,888 | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,118 | 3,118 |
| Embedded Memory | 2,340 Kbits | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Number of Pins / Balls | 484 | — |
| Package Type | 484-ball FBGA (PBGA) | — |
| JEDEC Package Code | S-PBGA-B484 | — |
| User I/O | 218 | — |
| Transceiver Channels | Up to 8 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Active Serial | — |
| Total RAM Bits | — | 2,432 Kbit (≈ 304 KB) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| PLLs | — | 2 |
| Global Clock Networks | — | 8 (with up to 16 clock pins per region) |
| Number of I/O Pins | — | 290 |
| Transceivers | — | Up to 8 channels, 3.125 Gbps |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to 85 °C (commercial) |
| Boîtier | — | 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |
| Supported Memory Interfaces | — | DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II |
| Statut RoHS | — | Compliant (Pb-free variant) |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |