EP4CGX50DF23C6N vs EP4CGX50DF23C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX50DF23C6N von Intel und EP4CGX50DF23C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX50DF23C6N EP4CGX50DF23C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,30 $43,20
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 49,888 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) 3,118 3,118
Embedded Memory 2,340 Kbits —
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Voltage 1.2 V —
Number of Pins / Balls 484 —
Package Type 484-ball FBGA (PBGA) —
JEDEC Package Code S-PBGA-B484 —
User I/O 218 —
Transceiver Channels Up to 8 —
Maximum Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
Operating Temperature Grade Commercial —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Total RAM Bits — 2,432 Kbit (≈ 304 KB)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
PLLs — 2
Global Clock Networks — 8 (with up to 16 clock pins per region)
Number of I/O Pins — 290
Transceivers — Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V)
Betriebstemperatur — 0 °C to 85 °C (commercial)
Gehäuse — 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm)
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
Supported Memory Interfaces — DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II
RoHS-Status — Compliant (Pb-free variant)
MSL-Level — 3 (168 hours)

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