EP4CGX50DF23C6N vs EP4CGX50DF23C7N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP4CGX50DF23C6N 제조: Intel 및 EP4CGX50DF23C7N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP4CGX50DF23C6N EP4CGX50DF23C7N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $52.30 $43.20
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 49,888 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) 3,118 3,118
Embedded Memory 2,340 Kbits —
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Voltage 1.2 V —
Number of Pins / Balls 484 —
Package Type 484-ball FBGA (PBGA) —
JEDEC Package Code S-PBGA-B484 —
User I/O 218 —
Transceiver Channels Up to 8 —
Maximum Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
Operating Temperature Grade Commercial —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Total RAM Bits — 2,432 Kbit (≈ 304 KB)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
PLLs — 2
Global Clock Networks — 8 (with up to 16 clock pins per region)
Number of I/O Pins — 290
Transceivers — Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V)
동작 온도 — 0 °C to 85 °C (commercial)
패키지 — 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm)
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
Supported Memory Interfaces — DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II
RoHS 상태 — Compliant (Pb-free variant)
MSL 레벨 — 3 (168 hours)

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