EP4CGX75DF27I7 vs EP4CGX110DF27I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX75DF27I7 par Intel et EP4CGX110DF27I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX75DF27I7 EP4CGX110DF27I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $210,00 $198,00
Device Family Cyclone IV GX EP4CGX110
Logic Elements 73,920 LE —
Embedded Memory 4,257,792 bits (4.06 Mbit) —
Maximum User I/Os 310 —
Boîtier 672-ball FBGA (F27) 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Température de fonctionnement -40C to +85C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Style de montage SMD/SMT —
Packaging Tray —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count for EP4CGX75] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] 8 channels, up to 3.125 Gbps
DSP Blocks / 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4
Process Technology 60 nm low-power —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Statut RoHS Compliant Compliant
Series — Cyclone IV GX
Logic Elements (LEs) — 109,424
Logic Array Blocks (LABs) — 6,422
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Memory Blocks (M9K) — 610
Embedded 18x18 Multipliers — 280
User I/Os — 393
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1 x1/x2/x4)
Core Voltage — 1.2 V
Type de montage — Surface Mount
Process Node — 60 nm
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

Fiches techniques et ressources

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